【预见】IGBT龙头斯达半导,能否借新能源崛起东风?
在本专题前两篇文中,笔者回顾了半导体行业发展从无到有的过程,在此过程中诞生了一系列伟大的人物和公司,以及阐述了现在第三代半导体的发展,详见文章《半导体编年史:传奇的湮灭与诞生》、《后摩尔时代:三代半导体的崛起》。
从第三篇开始写具体的投资机会,三代半导体分为碳化硅(SiC)产业链、氮化镓(GaN)产业链。碳化硅主要应用在新能源汽车和工控等领域,氮化镓器件主要应用在5G基站等领域。
在目前“缺芯潮”大环境下,新能源车产销受到了一些影响,车规级芯片在一定程度上制约了新能源车的快速发展。
车规级芯片市场规模有多大?近日,比亚迪半导体总经理陈刚表示:“如果做好电动化和智能化,未来全球新能源汽车的车用半导体一年的市场容量应该是万亿级。”
2021年,新能源汽车产销量突飞猛进。而新能源车主要零部件中,价值最大的是动力电池,其次便是功率器件。安信证券研报显示,硅基IGBT作为主导型功率器件,在新能源车中应用于电动控制系统、车载空调系统、充电桩逆变器三个子系统中,约占整车成本的7%-10%,是除电池以外成本第二高的元件,也是决定整车能源效率的关键器件。
而在市场发展空间上,根据Gartner预测的数据,2024年单辆汽车中的半导体价值有望超过1000美元,中国2025年新能源汽车有望达到600-700万辆,经测算中国新能源汽车半导体市场规模在2025年有望达到62.8亿-73.2亿美元。
在传统燃油车中,MCU价值占比最高,达到23%;其次为功率半导体,达到21%;传感器排名第三,占比为13%。而在纯电动汽车中,由于动力系统由内燃机过渡为电驱动系统,传统机械结构的动力系统被电动机和电控系统取代,其中电控系统需要大量的逆变器,对IGBT、MOSFET等功率器件产生了大量需求,推动了功率半导体在纯电动车的价值占比大幅提升至55%,MCU和传感器价值占比分别为11%和7%。
光伏行业需求方面,信达证券的研报介绍,光伏装机容量持续超预期,1-8月装机22.05GW,同比增长45%。
先说蔚来的事。12月18日,国产汽车品牌、新能源“造车新势力”之一的蔚来发布了中型智能电动轿跑ET5,ET5是蔚来第二款搭载自研SiC(碳化硅)电驱系统的车型,前后双电机的功率分别能够达到150KW跟210KW,百公里加速4.3秒,预计2022年9月开启交付。
IGBT、碳化硅的需求攀升、快速发展,也让斯达半导不断增加产能。据公司近日发布非公开发行股票发行结果公告显示,公司拟定增34.8亿元用于扩大产能。
1)高压特色工艺功率芯片研发及产业化项目,所需资金15亿元,建设周期为3年,达产后预计将形成年产30万片6英寸晶圆高压功率芯片生产能力;
2)SiC芯片研发及产业化项目,建设周期3年,所需资金5亿元,产能为6万片6英寸SiC芯片生产能力;
3)功率半导体模块生产线自动改造项目,建设周期为3年,所需资金7亿元,改造完成后将新增年产400万片功率半导体模块的生产能力。
斯达半导作为国内IGBT龙头企业之一,致力于IGBT、SiC等功率芯片的设计、制造和测试。公司把握住新能源汽车、轨道交通、智能电网等下游行业的需求以及技术方向,丰富产品结构,提高竞争力。
此外公司在SiC方向进展迅速,逐步在机车牵引辅助供电系统、新能源汽车行业控制器、光伏行业推出各类SiC模块,获得国内外多家著名车企和Tier-One客户的项目定点,为未来公司SiC模块销售增长提供持续推动力。另外募投项目有助于抬升产能天花板,抓住目前功率器件供不应求的契机,提高行业市占率。
许螣垚
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- 编辑:金泰熙
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