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华天科技生命周期分析

深度分析华天科技所在的集成电路封测行业。

1、行业趋势分析及生命周期判断

集成电路封测行业当前受技术和政策的驱动力都在减弱，核心由经济（下游需求）驱动。

全球封测市场规模从 2011年的455 亿美元成长至2020年的594亿美元，2012-2020 年 封测市场规模 CAGR 为 3.0%，全球封测市场处于长周期平稳增长状态。在 OSAT&IDMs 口径下，根据 Yole 数据，2020-2025 年 CAGR 有望达到4%。全球封测市场早已发展成熟，预计增速预测偏差不会太大。

而中国大陆市场，芯片封测行业仍然处于成长期，2015年-2020年市场规模增速从1382亿元增长至2510亿元，年化复合增速12.72%。过往集成电路的核心驱动力来自智能手机和PC，目前这两个行业已经成熟，增速放缓，但5G通信、汽车电子、智能可穿戴设备等新兴应用端正在崛起，为行业带来增量，预计中长期行业增速仍然能维持5-10%左右，逐步从成长期中期过度至成长期后期。

技术上来看，先进封测技术的发展，推动芯片在越来越多的领域得以应用。

政策驱动力上，2014年6月，中国国务院印发《国家集成电路产业发展推进纲要》，提出要提升先进封装测试行业的发展水平，推动中国封装测试行业的兼并与重组，开展芯片级封装（CSP）、三维封装、晶圆级封装（WLP）、硅通孔（TSV）等高级封装测试产品的研发与量产。2015年5月，国务院颁布《中国制造2025》，提出要提升集成电路设计水平，掌握高密度封装以及三维封装技术，提升封装测试行业的发展能力与供货能力。

2018年1月，中国财政部、中国税务总局、国家发展改革委、中国工业和信息化部联合颁布《关于集成电路生产企业有关企业所得税政策问题的通知》，提出对满足要求的集成电路相关企业实施税率减免等政策，加大对行业的支持。可以看出，政策驱动力对行业是结构性的影响，未来先进封装细分行业增速会快于传统封装。企业是否能完成升级，直接影响其接下来是逐步走向成熟还是能持续延续成长期的企业生命周期。

2、行业吸引力分析

经济不独立，人格就无法独立。经济独立的女人，才不用为买一件靓衫、一支唇膏而低眉顺眼而娇嗲风骚地去讨好男人。

①行业内

从全球来看，2019 年全球前 25 大封装测试企业合计销售收入达到 281.56 亿美元，几乎占据全部的 OSAT 市场，中国台湾封测企业的市场占有率为 43.9%，中国大陆达到 20.1%，高于美国的 14.6%。相较于集成电路其他环节，封装测试目前是中国大陆集成电路发展最为完善的板块。国内长电科技等龙头厂商在技术能力上与国际先进水平比较接近，目前外资企业在国内封测市场中仍占据较大份额，国产替代仍然存在空间，即全球集成电路产业进一步向中国转移。

从专利申请趋势上看，2010-2013年，美国集成电路封装专利申请数量领先，但是2014年开始中国集成电路封装专利申请数量迅速领先。2020年，中国集成电路封装专利申请量为2538项，美国集成电路封装专利申请量仅910项，这一点也可以进一步印证该结论。由此，行业内集中度向好。

②行业外产业内

行业上游为晶圆制造厂及封装材料厂，下游客户为芯片设计企业。晶圆制造属于技术+资金密集型，行业壁垒十分高，基本上是寡头竞争，且当前来看，晶圆制造厂商以Foundary模式为主，行业分工化趋势鲜明。全球前十大晶圆制造企业合计营收在全球晶圆制造市场规模的占比在90%左右，议价能力强。封装材料的门槛相对晶圆材料门槛较低，中国已实现进口替代。

下游芯片设计则属于知识密集型、轻资产行业，但是试错成本较高，十分烧钱，因此多为三星、华为、英特尔、高通这样的巨头。由于高研发费用和边际成本递减的特点，行业最终易发展成寡头格局，比如CPU是英特尔和AMD双雄争霸，存储芯片被三星、SK海力士、美光几家巨头瓜分。因此下游议价能力也并不弱。封测企业在产业链中地位弱势，目前整个产业链均有集中度提升趋势，因此未来预计弱势地位并不会有所改变。行业外产业内吸引力差。

③产业外

行业替代品威胁并不大，但从潜在竞争者威胁上来看，随着先进封装技术的演变，晶圆制造、封测及模组企业的业务相互渗透，存在一定的竞争关系。目前晶圆制造厂商进军封测行业晶圆级芯片封装（WLCSP）及系统级芯片封装（SiP）为先进封装技术两大主流发展方向，其中晶圆级芯片封装制程需用到晶圆制造所用技术与设备例如刻蚀、沉积等技术与设备，意味着晶圆制造行业与封测行业业务分界模糊，可相互渗透和拓展。例如，全球晶圆制造龙头企业台积电将业务扩张至封测领域，并借助将制造工艺与封测工艺结合一体的优势成功获得苹果公司的订单。台积电当前正在研发系统整合芯片封装技术及晶圆3D堆叠封装技术，预计在2021年可实现量产。

工作中最大的错误，就是总以为自己是为别人工作，而不是为自己工作。相信你能成功，那么你就会成功。

另外，在系统级封装领域，封测企业的业务与模组企业的业务有一定的重合。随着消费电子领域集成电路产品集成度的提升、体积的缩小，部分模组、系统的组装的精度要求逼近微米级别，与封测环节的工艺产生重叠。欧菲光（O-film）通过收购索尼华南，顺利切入和拥有FC封装技术，成为目前中国唯一拥有FC封装技术的模组供应商。随着先进封装技术的演变，晶圆制造、封测及模组企业的业务相互渗透，存在一定的竞争关系。由此从产业外角度看，行业吸引力变差。

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经济资源是指一种稀缺的、要求一个非零价格的资源。