电子行业最新热点资讯盘点20220728

　　此前据业内人士所说，联发科正在考虑提高其 3G 和 4G 移动芯片价格，旨在减轻 5G 芯片销售低于预期对其今年业绩的影响。联发科的安卓智能手机客户订单下降，可能无法实现 2022 年 20% 的同比收入增长目标。

　　7月28日，自动驾驶公司小马智行与国内领先重工企业三一集团旗下三一重卡宣布，双方将成立合资公司，开展L4自动驾驶重卡产品的研发、生产与销售，打造高端自动驾驶重卡品牌。合资公司计划将于2022年内开始小规模量产交付，2024年开始大规模量产。目前，基于三一新能源卡车平台打造的首辆自动驾驶样车已经开始路测验证。小马智行基于 NVIDIA DRIVE Orin 系统级芯片设计的域也将应用于合资公司生产的智能卡车。

　　7月27日，数据机构Omdia发布报告，报告指出随着 BR 和 TR 显示技术的改进，预计 2029 年可变形显示器的出货量将达到约 1.177 亿台，占整个平板显示器市场的 2.7%。在这些可变形显示器中，可折叠显示器预计将成为 2029 年前增长最快的，因为它随着高端智能手机应用而迅速扩展，而其他形状因素尚未发现有效的应用场景。2029 年，可折叠显示器的出货量预计将增加到 1.075 亿台，占整个平板显示器市场的 2.5%，2022 年至 2029 年的复合年增长率将为 28.0%。

　　丰田汽车于7月28日公布数据，包括旗下大发工业和日野汽车在内的集团2022年上半年（1至6月）全球销量为5137811辆，同比减少6.0%。报道称，丰田上半年销量超过竞争对手大众的3875100辆。

　　昨晚，美光公司宣布全球首款 232 层 NAND 已在该公司的新加坡工厂量产，初期将以封装颗粒形式通过 Crucial 英睿达 SSD 消费产品线向客户发货。该技术节点达到了现今业界最快的 NAND I / O 速度：2.4 GB / s， 比美光 176 层制程节点所提供最高速的介面数据传输速度快 50%。与前一代产品相比，美光 232 层 NAND 的每晶粒写入频宽提高 100%，读取频宽亦增加超过 75%。

　　高通宣布与三星加强战略合作。Qualcomm Incorporated和三星同意延长3G、4G、5G、6G技术授权协议直到2030年年底，再次延长7年。Qualcomm Incorporated子公司Qualcomm Technologies也延长与三星的合作，其合作主要集中于骁龙平台和三星Galaxy产品，包括智能手机、PC、平板等。

　　日前有消息称，联想集团开始密集招聘汽车类研发人才。联想此次开放的岗位包括自动驾驶工程总监、车载信息娱乐系统负责人、高级硬/软件经理等，此外还开放了LR VC Lab相关岗位。此前，联想集团董事长杨元庆在接受采访时曾表示，联想坚决不造车，而是要把有限的精力和资源放到明确的赛道上。

　　苹果聘请兰博基尼前高管路奇·博雷里（Luigi Borrelli），让他帮助公司设计电动汽车。博雷里在兰博基尼工作近20年，曾负责汽车底盘和动力工程研发，还曾参与悬架组件、车轮和轮胎、转向和制动系统、排气系统、燃油系统、驾驶辅助技术的设计。

　　三星电子第二季度销售额77.20万亿韩元，同比增长21%，预估76.65万亿韩元；净利润10.95万亿韩元，同比增长16%，预估11.2万亿韩元。

　　高通发布2022财年第三财季财报。报告显示，高通该财季营收为109.36亿美元，与上年同期的80.60亿美元相比增长36%；净利润为37.30亿美元，与上年同期的20.27亿美元相比增长84%；每股摊薄收益为3.29美元，与上年同期的1.77美元相比增长86%。高通该财季调整后营收和每股收益均超出华尔街分析师预期，但对2022财年第四财季营收和调整后每股收益作出的展望则未能达到预期。