中国半导体产业链初长成 各环节企业实力大起底

　　虽然贸易问题让一些科技企业承压，但这也给国内芯片企业带来了更大的发展机会。

　　近年来，在国家政策引导和产业投资基金支持下，中国半导体产业链取得了一定成绩，已初步建成半导体产业链，但仍有短板待补。

　　中科院微电子所所长叶甜春表示，从产业链角度来看，在设计、制造、封装、装备、材料等门类上，中国已经有全世界最全的产业链，接下来重点要补短板、加长板。“我们已有的体系要做实、做强，不追求大，在这个过程中间追求自己的领先产品，有一个杀手锏，不是什么东西都自己做。”

　　根据国盛证券提供的信息，存储方面，国内包括合肥长鑫、长江存储等陆续在推进产品；从FPGA(现场可编程门阵列)来看，产品迭代比较快，有紫光同创、安路信息；模拟芯片及传感器方面有韦尔股份(603501.SH)及子公司豪威科技、圣邦股份(300661.SZ)和矽立杰；功率半导体有闻泰科技(600745.SH)、士兰微(600460.SH)和扬杰科技；代工及封测有中芯国际(00981.HK)、长电科技(600584.SH)、华天科技(002185.SZ)和通富微电(002156.SZ)等。

　　“如果从2018年下半年看整个国产化替代的情况，很多都是零；到2019年底，至少会提到个位数，2019年下半年导入速度会相当快。同时大基金也在密集推进，已经看到国内有一些在突破了。”国盛证券研究所所长助理、电子行业首席分析师郑震湘此前表示。

　　设计、封测领域差距渐小

　　在设计和封测领域，中国企业的差距已经逐步缩小，特别是在封测领域。

　　据市场调研机构集邦资讯旗下拓