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高通骁龙898跑分曝光:性能提升明显 主频达到3.0GHz

  • 来源:互联网
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  • 2021-11-06
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中印对峙部队发裹尸袋

近日有关于中印对峙部队发裹尸袋的话题受到了许多网友们的关注,大多数网友都想要知道中印对峙部队发裹尸袋问题的具体情况,那么关于中印对峙部队发裹尸袋的相关信息,小编也是在网上收集并整理的一些相关的信息,接下来就由小编来给大家分享下小编所收集到的与中印对峙部队发裹尸袋问题相关的信息吧。

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自曝光之日起,高通下一代旗舰移动平台骁龙898就一直被广泛关注着,作为未来一年将安卓旗舰手机极大可能地标配,自然备受瞩目。今天来自推特的消息曝光了骁龙898的GeekBench 5单核跑分成绩,其中有很多值得我们推敲。

推特博主曝光骁龙898跑分(图源来自网络)

首先,根据GeekBench 5跑分成绩可以看到骁龙898单核成绩1200,多核跑分成绩为3900,相比上一颗旗舰移动平台骁龙888 Plus的跑分,有了小幅度的提升,这也是目前为止性能最强的芯片。

网传骁龙898GeekBench 5跑分(图源来自网络)

除此之外,我们还看到,高通骁龙898采用超大核+大核+小核三丛集架构,超大核为Cortex X2,CPU主频达到了3.0GHz,GPU为Adreno 730。技术则是基于三星4nm工艺制程所打造。按照以往的推广计划,高通骁龙898或将于今年12月份发布,首发机型可能会是小米、摩托罗拉,可能性最大的是即将发布的小米数字旗舰小米12,当然这些也只是我们的猜测,让我们一起等待答案揭晓那天吧。

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  • 编辑:金泰熙
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