CES 2022：高通为多家汽车制造商提供解决方案

CES 2022：高通为多家汽车制造商提供解决方案lpg是什么 在2022 CES展上，高通展示了骁龙数字底盘强势的发展势头。骁龙数字底盘由一整套开放且可扩展的云连接平台组成，利用统一架构带来更高的安全性和沉浸式数字体验，支持下一代汽车

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在2022 CES展上，高通展示了骁龙数字底盘强势的发展势头。骁龙数字底盘由一整套开放且可扩展的云连接平台组成，利用统一架构带来更高的安全性和沉浸式数字体验，支持下一代汽车在其整个生命周期中的功能升级。汽车制造商可以在其产品线中选择采用骁龙数字底盘所涵盖的任一平台或全部平台，并通过云端的持续升级为其产品提供高度定制化体验。

骁龙数字底盘包括Snapdragon Ride™平台、骁龙®座舱平台、骁龙®汽车智联平台以及骁龙®车对云服务。

其中，Snapdragon Ride™平台可以满足车辆从新车评价规范（NCAP）到L2+/L3级别驾驶辅助和自动驾驶（AD）全方位的需求，提供对先进特性、功能安全/预期功能安全和系统架构能力的全面支持。

骁龙®座舱平台则助力汽车制造商把握变革车内体验的机遇，提供全新服务，通过高度可定制并始终连接的SoC和虚拟化软件解决方案，打造多显示屏、多摄像头、顶级音频、视频和多媒体体验，以及能够同时安全地满足消费者和安全生态系统需求的混合关键环境。

骁龙®汽车智联平台可以助力汽车制造商打造强大的LTE和5G联网服务、蜂窝车联网（C-V2X）、Wi-Fi、蓝牙和精准定位能力，全面支持汽车与云端、其他车辆以及周围环境间的安全连接，满足对于更加安全、更具沉浸感的驾乘体验日益增长的需求。

骁龙®车对云服务通过面向全新盈利模式设计的预集成软件和服务平台，为汽车厂商提供灵活的特性组合和性能升级以及全新功能。

除此之外，高通宣布将与多家汽车制造商进行合作，例如与德赛西威合作基于第4代骁龙®座舱平台共同打造德赛西威第4代智能座舱系统；本田将推出搭载第3代骁龙座舱平台并搭载Android信息影音系统的产品；沃尔沃和极星品牌将推出通过第3代骁龙座舱平台强化的纯电动汽车的信息影音系统；雷诺集团将利用骁龙数字底盘为即将推出的雷诺下一代车型配备最新的联网智能解决方案。

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