盛美上半导体接受上市辅导 拟闯关科创板IPO

　　12月11日，海通证券发布关于盛美半导体设备(上海)股份有限公司辅导备案情况报告公示。

　　海通证券依据中国证券监督管理委员会《证券发行上市保荐业务管理办法》和《海通证券股份有限公司与盛美半导体设备(上海)股份有限公司首次公开发行股票并上市之辅导协议》的有关规定，对盛美半导体设备(上海)股份有限公司进行辅导工作。

　　盛美半导体主要从事高端半导体设备的研发、生产和销售。2017年盛美半导体登陆纳斯达克，上市前，公司主要资方有上海创投、浦东科股、张江创投等。

　　据此前媒体报道，盛美半导体表示，要获得科创板上市资格，ACM 上海必须拥有多个独立股东。盛美半导体于 2019 年 6 月 12 日签订协议，第三方投资者将以 46.5 亿元人民币(6.74 亿美元)的投前估值向 ACM 上海投资人民币 1.62 亿元(2350 万美元)，第三方投资者还按照投前估值 37.2 亿元人民币(5.40 亿美元)向 ACM 上海员工实体签订投资人民币 2610 万元(380 万美元)。据悉，这些第三方投资者包括 SLCapitalPartners、多家中国私募股权公司以及其他中国投资者。ACM 上海所获投资款项总额为人民币 1.88 亿元(2730 万美元)，由 ACM 上海保留在独立账户中，直至其在科创板成功上市。如果公司放弃科创板上市，或者上市未在大约三年内完成，ACM 上海将向投资者返还原始资本金额。

　　截至本申请提交日，HUIWANG为公司的实际控制人。公开资料显示，HUIWANG，美国国籍，博士学历，现任公司董事长。HUIWANG系公司创始人，入选国家“千人计划”，有超过十年的半导体设备和制造工艺领域的研发、管理和营销经验。

　　辅导机构拟自向中国证券监督管理委员会上海监管局报送辅导备案材料后开始辅导工作。海通证券向中国证监会上海监管局报送《辅导工作总结报告》，申请通过上海证监局的辅导验收评估。