宇晶股份：目前我公司的高精密双面研磨设备，化学机械抛光设备都已在国内知名半导体碳化硅加工厂验证使用
有投资者在投资者互动平台提问：董秘：您好！查看有关资料得知，半导体硅片制造需要研磨设备、CMP 抛光设备，请问公司的研磨设备、 抛光设备是否可以用于该领域？
宇晶股份（002943.SZ）11月24日在投资者互动平台表示，目前我公司的高精密双面研磨设备，化学机械抛光设备都已在国内知名半导体碳化硅加工厂验证使用。
(记者 蔡鼎)
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